R芯高通果决片由尔供与苹英特应裂，

      对于苹果来说，高通供能否赶上5G手机的苹果首波潮流，似乎并不那么重要。决裂

     近期，芯片有外媒表示，由英支持5G网络的高通供苹果手机将会在2020年正式推出。

     据悉，苹果苹果计划在2020年的决裂iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。芯片目前，由英英特尔是高通供苹果iPhone XS/XR系列机型的唯一基带供应商。


     在苹果与高通就专利问题纠纷不断的苹果时候，iPhone XS系列新机却也遭受着消费者的决裂之一。虽然首次支持了双卡双待功能，芯片但iPhone XS系列机型糟糕的由英信号表现，也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。


     而高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

     5G有望大幅度刺激消费者换机，而在于高通决裂后，苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。

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